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项目推介



项目名称

LSW1Xb低功耗硅基微热板

所属行业领域

MEMS、传感器

项目成熟度说明

样品级:(须提供样品图片)

产品级:(须提供产品图片)

销售级:(若处于销售级,请说明目前的销售情况,并提供产品图片)

知识产权说明
(非专利可不填)

专利号:

专利类型:

授权时间:

拟合作方式
(可多选)

技术开发(√);技术入股();技术转让();技术服务();
技术咨询();共建载体(√);其他合作开发

项目成果描述介绍

1.技术总体概述

LSW1Xb是一款低能耗的硅基微热板,可用于微型气体传感器或其他加热型器件的研发。 LSW1Xb包含有两组焊点,一组为加热丝的引出,一组为插齿状测试电极。LSW1Xb可耐受约700℃的热处理,在经受热处理之后仍可引线绑定,但加热丝的阻值会有所上升,金属的表面光泽度会有所降低。

2.有什么技术特点

我们的微热板采用MEMS工艺制作,为金属氧化物半导体气体传感器提供了一个可靠的平台,能耗低、加热响应快。微热板采用悬膜式结构,包含一层坚韧的二氧化硅膜,里层包覆S型铂作为加热丝为金属氧化物提供合适的工作温度。微热板的使用温度高达400℃,同时可根据铂的电阻温度系数计算核心区的温度,其热响应时间只有数毫秒。

3.主要解决什么问题

主要解决了传统工业化微热板功耗高、微型化困难问题,实现微型化、低功耗硅基微热板制备。

4.应用领域

该微热板主要应用于气体传感等需微型加热器领域。

市场前景预期

1.产品是否有市场竞争产品?

目前市场上暂无同类或该类微热板产品,市场开发前景巨大;

2.前期生产投入预算

根据材料制备、器件生产等建生产线需求,前期生产投入约500-800万,也可根据需求扩大生产规模。

3.预期能产生怎样的市场规模和效益?

由于目前市场上相关产品基本属于空白,市场前景规模巨大,预计可产生每年2000-3000万经济效益。

实物样品

1、有(√);无()
2、若有,请填写样品名称;尺寸大小;是否需要电源
LSW1Xb需电源,芯片尺寸:1.0×1.0×0.3mm,加热区面积为0.3×0.3mm,悬膜的尺寸为0.6× 0.6mm,另外可根据需求订制。


 

 

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